AI ‘칩’ 권력의 이동: TSMC, 삼성전자를 넘어서다

2026년, 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 조용한 지각변동이 일어나고 있습니다. AI의 두뇌를 만드는 ‘칩’의 권력이 파운드리(반도체 위탁 생산)의 제왕, TSMC로 완전히 넘어가고 있음을 알리는 신호탄입니다.

사건의 핵심: TSMC, 사상 최대 실적으로 삼성전자를 압도하다

대만의 TSMC가 2025년 4분기, 삼성전자의 분기 영업이익을 넘어서는 경이로운 실적을 발표했습니다. 이는 단순한 수치의 변화를 넘어, AI 시대의 산업 지형이 어떻게 재편되고 있는지를 명확히 보여주는 상징적인 사건입니다. [1]

분기 실적 비교: TSMC vs. 삼성전자 (2025년 4분기)

구분	TSMC	삼성전자
매출	약 49조 원	약 93조 원
영업이익	약 182억 달러	약 138억 달러
영업이익률	54%	약 15% (추정)

TSMC는 삼성전자보다 매출 규모는 절반 수준임에도 불구하고, 압도적인 수익성을 바탕으로 더 많은 이익을 창출했습니다. 이는 AI 칩이라는 고부가가치 제품 생산에 집중한 결과입니다.

왜 이런 결과가 나타났는가? AI 칩 수요의 폭발

이번 실적의 배경에는 인공지능(AI) 반도체에 대한 폭발적인 수요가 자리하고 있습니다. 생성형 AI 모델이 고도화되면서, 이를 구동하기 위한 고성능 AI 칩(GPU 등)의 필요성이 기하급수적으로 증가했습니다.

"최첨단 칩 수요가 TSMC 생산 능력의 3배에 달합니다. 엔비디아, 구글, 브로드컴 등에서 주문이 쇄도하지만, 도저히 소화를 못 할 지경입니다." — IT 전문 매체 ‘디인포메이션’

AI 칩 생태계의 구조

현재 AI 칩 시장은 다음과 같은 구조로 움직입니다.

[AI 서비스 기업 (e.g., OpenAI, Google)]
       ↓ (AI 모델 개발 및 서비스)
[칩 설계 기업 (e.g., Nvidia, AMD)]
       ↓ (고성능 AI 칩 설계)
[파운드리 기업 (e.g., TSMC)]
       ↓ (최첨단 공정으로 칩 생산)

[AI 서비스 기업 (e.g., OpenAI, Google)]
       ↓ (AI 모델 개발 및 서비스)
[칩 설계 기업 (e.g., Nvidia, AMD)]
       ↓ (고성능 AI 칩 설계)
[파운드리 기업 (e.g., TSMC)]
       ↓ (최첨단 공정으로 칩 생산)

이 구조에서 TSMC는 대체 불가능한 생산자의 위치를 확고히 하고 있습니다.

TSMC의 ‘초격차’ 전략: 무엇이 다른가?

TSMC의 독주는 몇 가지 핵심적인 경쟁 우위에서 비롯됩니다.

1. 최첨단 공정의 독점

3나노 공정: AI 반도체와 같은 최신 칩이 생산되는 핵심 라인으로, TSMC가 시장을 거의 독점하고 있습니다. 2025년 4분기 매출의 28%가 이 공정에서 발생했습니다.
2나노 공정: 이미 양산을 시작했으며, 70~90%에 달하는 안정적인 수율로 삼성전자를 앞서고 있다는 평가를 받습니다. 애플, 엔비디아 등 핵심 고객들의 수년 치 물량이 이미 선판매된 상태입니다.

2. 압도적인 시장 점유율

글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 약 **70%**에 육박합니다. 이는 고객사 입장에서 다른 대안을 찾기 어렵게 만드는 강력한 해자(moat)로 작용합니다.

3. 고급 패키징 기술 (CoWoS)

여러 개의 반도체를 하나처럼 연결하는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술에서도 독보적입니다. 엔비디아는 이미 TSMC의 CoWoS 생산 능력 절반 이상을 선점한 것으로 알려졌습니다.

미래 전망과 남은 과제

TSMC의 독주 체제는 당분간 계속될 것으로 보입니다. 2026년에도 30%에 달하는 매출 성장이 예상되며, AI 칩 시장의 성장과 함께 그 지위는 더욱 공고해질 것입니다.

하지만 위험 요소도 존재합니다.

미국 공장 신설: 애리조나주에 5곳의 공장을 신설하는 계획은 지정학적 리스크를 분산시키는 효과가 있지만, 동시에 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 대만 대비 2배가 넘는 생산 비용이 장기적으로 현재의 높은 이익률을 깎아내릴 수 있다는 우려가 나옵니다.
기술 경쟁: 삼성전자를 비롯한 경쟁사들이 2나노 및 그 이하 공정에서 기술적 돌파구를 마련할 경우, 현재의 독점 구도에 균열이 생길 수 있습니다.